国信证券-电子行业周报：GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观

页数: 10页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 胡剑胡慧叶子詹浏洋李书颖张大为

发布机构: 国信证券

发布日期: 2025-08-12

电子行业周报：GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观

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国信证券 - 电子行业周报：GB系列机柜出货预期有所上修，晶圆代工订单展望乐观

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