广发证券-电子行业周观点:看好苹果链长期成长,中国芯扬帆起航

页数: 10页
行业: 电子元件
发布机构: 广发证券
发布日期: 2017-10-22
投资策略|电子 证券研究报告 行业评级 电子行业周观点 Tabl e_Title 看好苹果链长期成长,中国芯扬帆起航 Ta ble_Summary 前次评级 买入 报告日期 2017-10-22 相对市场表现 电子 核心观点:  买入 Table_Grade Tabl e_Chart 消费电子:iPhone 出货结构有望高端化,继续看好苹果链长期成长 受到电池膨胀问题的影响,iPhone 8/8 plus 的销售进度不及预期,从 沪深300 15% 5% 而市场开始对 iPhone 整体出货前景产生担忧。但我们认为,iPhone 8 的负 -5% 面新闻事件从长期看对苹果的 iPhone 业务而言,并不构成利空。iPhone -15% 在其所对应的手机价位带具有统治地位,iPhone 8 销量的进度放缓更多的 2016-10 2017-02 2017-06 2017-10 是改变 iPhone 产品的出货结构,使之显著向 iPhone X 集中。苹果产业链 未来有望深度受益于 iPhone X 的创新升级以及 iPhone 高端化的出货结构。 分析师: Table_Aut hor 许兴军 S0260514050002 我们坚持强调 iPhone X 对消费电子创新周期的引领,继续推荐苹果产业链 021-60750532 核心标的。 xxj3@gf.com.cn  面板行业观点:TV 厂商启动旺季备货,面板行业跌幅收窄 分析师: 亮 S0260516070003 021-60750632 根据 IHS 及 Witsview 等咨询机构的最新数据,10 月上旬面板价格跌 gzwangliang@gf.com.cn 幅有所收窄,55 寸等超大尺寸价格跌幅在 5 美金左右,但 32 英寸基本持 平。我们认为,随着 TV 厂商为年底的节日旺季备货,大尺寸面板价格在三 王 分析师: 王 璐 S0260517080012 季度支撑较强,预计跌幅会持续收窄,利好面板龙头企业。展望四季度及 021-60750632 明年,由于扩充产能的幅度减小,未来面板行业有望摆脱过去大起大落的 wanglu@gf.com.cn 态势,呈现出窄幅波动的状态,面板企业有望维持相对平稳的获利。  分析师: 余 高 S0260517090001 021-60750632- PCB 行业观点:FPC 瓶颈预示未来增长,关注潜在转单机会 yugao@gf.com.cn 本周产业链反馈天线和双摄广角 Camera 的两块 FPC 取代前期 3D Sensing 的 Dot Projector 成为当前 iPhoneX 生产最大的瓶颈。我们认为, FPC 处于零组件产业链的最后段,本身就是应对创新变化的“变量”。目前 问题在 FPC 阶段出现,说明前期拖累量产的元器件问题已经得到解决,最 坏的状况已经过去,预计 11 月份即将迎来显著增长。今年苹果全方位创新 带来 FPC 量价齐升,供应链厂商打满鸡血全力以赴,目前海外厂商出现状 况,我们关注国内相关厂商潜在的转单机会。  相关研究: Table_Report 电子行业:OLED:行业供需两 2017-10-13 旺,产业链投资机会凸显 电子行业:光学创新 2.0,苹果 2017-09-14 开启 AR 黄金时代 电子行业:iPhone X 引领消费 半导体行业观点:先进制程占比不断提升,晶圆代工呈赢家通吃格局 电子创新,推动产业链快速成 在摩尔定律推动下,半导体制程通常每两年时间跨上一个新的台阶。 长 2017-09-13 由于运算效率、功耗、成本等方面的需求,先进制程占比不断提升。而晶 圆代工行业发展至今,仅剩下屈指可数的几家企业,赢家通吃格局显著。 国内芯片制造龙头中芯国际是国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的 半导体晶圆代工厂商,同时也是全球第四大晶圆代工厂商,作为中国“芯” 联系人: Table_Contacter 王帅 0755-23953620 wshuai@gf.com.cn 发展的“排头兵”,不断通过自身技术实力的提高,实现先进制程突破是必经 之路。  风险提示 iPhone 销量不及预期风险;国产集成电路产业成长不及预期风险。 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 / 10 重点公司盈利预测: 投资策略|电子 目录索引 消费电子:看好 IPHONE 出货结构高端化,继续看好苹果产业链长期成长 ...................... 4 面板:TV 厂商启动旺季备货,面板行业跌幅收窄 ............................................................. 5 PCB:FPC 瓶颈预示未来增长,关注潜在转单机会 .......................................................... 5 半导体:先进制程占比不断提升,晶圆代工呈赢家通吃格局 ............................................. 5 重点关注标的 ...................................................................................................................... 8 风险提示 ............................................................................................................................. 9 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 2 / 10 投资策略|电子 图表索引 图 1:各类芯片产品的技术路线.............................................................................. 6 图 2:各制程每百万门电路成本(美元) ............................................................... 6 图 3:各类芯片产品的技术路线.............................................................................. 6 图 4:2016 全球各地区半导体制造各制程比例 ...................................................... 6 图 5:全球前 5/10/15/25 晶圆制造厂产能占全球比重 ............................................ 7 图 6:台积电(TSMC)吃尽行业利润 ................................................................... 7 图 7:台积电(TSMC)毛利率远高于同行业 ........................................................ 7 图 8:台积电(TSMC)各制程营收(百万美元) ................................................. 8 图 9:台积电(TSMC)各制程比例 ....................................................................... 8 图 10:中芯国际(TSMC)各制程比例 ................................................................. 8 表 1:2016 全球 top10 晶圆代工厂营收 ................................................................. 7 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 3 / 10 投资策略|电子 消费电子:看好 iPhone 出货结构高端化,继续看好苹 果产业链长期成长 受到电池膨胀问题的影响,iPhone 8/8 plus的销售进度不及预期,从而市场开 始对iPhone整体出货前景产生担忧。我们认为,iPhone 8的负面新闻事件从长期看 对苹果的iPhone业务而言,并不构成利空。  iPhone在其所对应的手机价位带具有统治地位,用户的高粘性使得消费者 在换机中极大概率保持向iPhone新机型过渡。  iPhone 8销量的进度放缓,我们认为对iPhone整体销量的影响较小,而更 多的是改变iPhone产品的出货结构。  iPhone X在苹果新财年的iPhone整体出货结构将会显著向iPhone X集中。 iPhone X的问世将带动iPhone的ASP水平持续上行,通过自我提升抬高高端手 机定位的价位天花板。这一轮ASP上升新周期不同于iPhone 6 Plus时代,升级所依 靠的不是仅仅的尺寸上移,而是零组件的集中升级、BOM表内细分数值的普遍上升。 我们看到,仅仅从终端销量增长的惯性逻辑去判断iPhone产业链零组件成长空 间的时代已经结束,智能手机产业链的成长动力正在从销量扩张向组件创新加速渗 透的方式上转移,智能手机的消费品的属性将愈发凸显,这对零组件企业影响深远: 我们预计,搭乘组件升级的价增红利和iPhone X预期销量的乐观远景,普遍的 组件升级将率先为苹果产业链上游企业带来可观的业绩增长; 同时,iPhone X问世后,智能手机品牌定位序列将重新修复,高中端机型将重 新形成短期内难以追赶的ASP价差,差异形成了“势”,有“势”就有了“能”, 势必驱动安卓阵营的组件创新升级浪潮,创新型组件的渗透率提升浪潮正在兴起, 对比iPhone 7系列双摄对产业链的影响,iPhone X跟多样的组件系列升级将对整个 消费电子产业链成长产生深远意义。 结合目前产业链最新情况,iPhone X整机良率和量产进度符合预期,未来将会 在供给上保证iPhone X的旺盛需求。苹果产业链未来有望深度受益于iPhone X的创 新升级以及iPhone高端化的出货结构。我们坚持强调iPhone X对消费电子创新周期 的引领,继续推荐苹果产业链核心标的。 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 4 / 10 投资策略|电子 面板:TV 厂商启动旺季备货,面板行业跌幅收窄 根据IHS及Witsview等咨询机构的最新数据,10月上旬面板价格跌幅有所收窄, 55寸等超大尺寸价格跌幅在5美金左右,但32英寸基本持平。我们认为,随着TV厂 商为年底的节日旺季备货,大尺寸面板价格在三季度支撑较强,预计跌幅会持续收 窄,利好面板龙头企业。展望四季度及明年,由于扩充产能的幅度减小,未来面板 行业有望摆脱过去大起大落的态势,呈现出窄幅波动的状态,面板企业有望维持相 对平稳的获利。 PCB:FPC 瓶颈预示未来增长,关注潜在转单机会 FPC意外成为当前iPhone X生产最大瓶颈。本周产业链反馈天线和双摄广角 Camera的两块FPC取代前期3D Sensing的Dot Projector成为当前iPhoneX生产最 大的瓶颈。我们了解到:1)X机型天线规格较上代机型和8有较大升级,原定由Murata 与嘉联益供应,此次因Murata自身问题导致被原本的二供嘉联益完全取代。因嘉联 益产能扩充需要时间,且Murata与嘉联益不同的材料、配方、制程与测试,预计嘉 联益11月才能大量拉货;2)双摄广角Camera今年规格提升较大且采用非共基板设 计相应带来FPC要求提高,之前出货给LG Inntek的Interflex因品质问题供应短缺。 我们认为,FPC处于零组件产业链的最后段,本身就是应对创新变化的“变量”。 目前问题在FPC阶段出现,说明前期拖累量产的元器件问题已经得到解决,最坏的 状况已经过去,预计11月份即将迎来显著增长。今年苹果全方位创新带来FPC量价 齐升,供应链厂商打满鸡血全力以赴,目前海外厂商出现状况,我们关注国内相关 厂商潜在的转单机会。 除了苹果,我们建议投资者重点关注明年汽车电子的投资机会。除了被动元器 件,PCB也将深度受益电动化智能化双轮驱动下的汽车电子浪潮。重点关注:超声 电子、依顿电子、东山精密、景旺电子。 半导体:先进制程占比不断提升,晶圆代工呈赢家通 吃格局 国内第一大半导体制造厂商中芯国际10月16日发布公告,委任梁孟松博士为联 合首席执行官。梁博士是世界知名的晶圆制造研发专家,此次加盟有望助力中芯国 际技术发展。我们本周重点讨论技术布局对于晶圆制造厂商的重要性。 摩尔定律驱动半导体制造工艺发展 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 5 / 10 投资策略|电子 在摩尔定律推动下,半导体制程遵循平均每三年缩小√ 倍,不断地缩小特征尺 寸,由0.25微米、0.18微米、0.13微米、至90纳米及65纳米,到现在10纳米的量产, 通常每两年时间跨上一个新的台阶。 先进制程的需求比重不断提升 由于运算效率、功耗、成本等方面的需求,先进制程占比不断提升。  运算效率:缩小制程就意味着一块晶圆所能生产的芯片就越多,增加处理器运 算效率;  功耗:缩小了晶体管的大小,即同等运算效率下芯片体积减少,也可以降低耗 电量;  成本:先进制程每百万门电路成本也大幅降低;  轻薄化:芯片体积缩小后,更容易塞入移动设备中(比如手机),满足未来轻 薄化的需求。 图1:各类芯片产品的技术路线 图2:各制程每百万门电路成本(美元) 0.07 0.06 0.05 0.04 0.03 0.02 0.01 0 90nm 65nm 40nm 28nm 20nm 14nm 数据来源:中芯国际,广发证券发展研究中心 数据来源:iSuppli,,广发证券发展研究中心 图3:各类芯片产品的技术路线 图4:2016全球各地区半导体制造各制程比例 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2012 >90nm 2013 65nm 2014 45nm 32nm 2015 2016 22nm 14nm 2017 10nm 北美 2018 >0.2μ <7nm 数据来源:IC insights(2015),广发证券发展研究中心 欧洲 日本 0.2μ-65nm 韩国 台湾 65nm-28nm 中国 20nm-28nm 其他 总共 <20nm 数据来源:IC insights(2016),广发证券发展研究中心 晶圆代工行业赢家通吃格局显著,先进技术带来丰厚利润 晶圆代工行业发展至今,仅剩下屈指可数的几家企业,其中全球晶圆代工龙头 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 6 / 10 投资策略|电子 台积电(TSMC)2016年实现营收294.9亿美元,市场占有率(不包括IDM厂商)更 是高达59%,其中28nm及以下制程2016年贡献营收158亿美元。由于先进制程带动, 台积电毛利率远高于同行业可比公司,更是几乎吃尽行业利润。 相比较2016年国内芯片制造龙头中芯国际实现营收29.21亿美元,约为台积电的 1/10,其中28nm制程实现营收0.58亿美元,仅为台积电的3/1000。中芯国际是国内 产能最大、制程最先进、产线最齐全的半导体晶圆代工厂商,同时也是全球第四大 晶圆代工厂商,作为中国“芯”发展的“排头兵”,不断通过自身技术实力的提高,实 现先进制程突破是必经之路。 表1:2016全球top10晶圆代工厂营收 图5:全球前5/10/15/25晶圆制造厂产能占全球比重 排名 厂商 营收(百万美元) 份额 1 TSMC 29488 59% 2 GlobalFoudries 5545 11% 3 UMC 4582 9% 4 SMIC 2921 6% 5 Powerchip 1275 3% 6 TowerJazz 1249 2% 7 Vanguard 800 2% 8 HuaHong Semi 712 1% 9 Dongbu Hitek 672 1% 10 X-fab 510 1% 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 91% 82% 78% 74% 64% 55% 54% 36% top5 top10 2009 top15 top25 2016 数据来源:中芯国际,广发证券发展研究中心 数据来源:IC insights(2016),广发证券发展研究中心 图6:台积电(TSMC)吃尽行业利润 图7:台积电(TSMC)毛利率远高于同行业 16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 -2000 160% 60% 140% 50% 120% 40% 100% 30% 80% 20% 60% 10% 40% 0% 20% 0% -10% -20% 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015H TSMC UMC SMIC Vanguard TSMC TSMC利润占比 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 UMC Vanguard SMIC 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 7 / 10 投资策略|电子 图8:台积电(TSMC)各制程营收(百万美元) 图9:台积电(TSMC)各制程比例 35000.00 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 30000.00 25000.00 20000.00 15000.00 10000.00 5000.00 2016Q1 0.00 2013 2014 <=28nm 2015 2016 >28nnm 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 2016Q2 2016Q3 2016Q4 2017Q1 10nm 16/20nm 28nm 40/45nm 90nm 0.11/0.13um 0.15/0.18um >0.25um 2017Q2 2017Q3 65nm 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 图10:中芯国际(TSMC)各制程比例 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2016Q1 2016Q2 2016Q3 2016Q4 28nm 40/45nm 55/65nm 110/130nm 150/180nm 250/350nm 2017Q1 2017Q2 90nm 数据来源:Wind,广发证券发展研究中心 重点关注标的 消费电子:大族激光,信维通信,欧菲光,立讯精密,长盈精密,歌尔股份, 闻泰科技,蓝思科技,欣旺达,德赛电池,安洁科技,科森科技,得润电子,三环 集团 LED:三安光电,木林森,利亚德,阳光照明 OLED:京东方,深天马,三利浦,精测电子 半导体:长电科技,华天科技,兆易创新,汇顶科技,中芯国际、华灿光电 安防:海康威视,大华股份 智能硬件:水晶光电、国光电器、全志科技 汽车电子:东山精密,超声电子,依顿电子,景旺电子,法拉电子,艾华集团, 顺络电子 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 8 / 10 投资策略|电子 风险提示 领导品牌智能硬件产品销量不及预期风险;国产集成电路产业成长不及预期风 险。 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 9 / 10 投资策略|电子 广发证券电子元器件和半导体研究小组 Table_Research 许兴军: 资深分析师,浙江大学系统科学与工程学士,浙江大学系统分析与集成硕士,2012 年加入广发证券发展研究中心。 王 亮: 分析师,复旦大学经济学硕士,2014 年加入广发证券发展研究中心。 王 璐: 分析师,复旦大学微电子与固体电子学硕士,2015 年加入广发证券发展研究中心。 余 高: 分析师,复旦大学物理学学士,复旦大学国际贸易学硕士,2015 年加入广发证券发展研究中心。 叶 浩: 研究助理,清华大学应用经济学硕士,2016 年加入广发证券发展研究中心。 王 帅: 研究助理,上海交通大学机械与动力工程学院学士、安泰经济与管理学院硕士,2017 年加入广发证券发展研究中心。 广发证券—行业投资评级说明 Table_RatingIndus try 买入: 预期未来 12 个月内,股价表现强于大盘 10%以上。 持有: 预期未来 12 个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-10%~+10%。 卖出: 预期未来 12 个月内,股价表现弱于大盘 10%以上。 广发证券—公司投资评级说明 Table_RatingCompany 买入: 预期未来 12 个月内,股价表现强于大盘 15%以上。 谨慎增持: 预期未来 12 个月内,股价表现强于大盘 5%-15%。 持有: 预期未来 12 个月内,股价相对大盘的变动幅度介于-5%~+5%。 卖出: 预期未来 12 个月内,股价表现弱于大盘 5%以上。 Table_Address 联系我们 广州市 深圳市 北京市 上海市 地址 广州市天河区林和西路 9 深圳福田区益田路 6001 号 北京市西城区月坛北街 2 号 上海浦东新区世纪大道 8 号 号耀中广场 A 座 1401 太平金融大厦 31 层 月坛大厦 18 层 国金中心一期 16 层 邮政编码 510620 518000 100045 200120 客服邮箱 gfyf@gf.com.cn 服务热线 免责声明 Table_Disclaimer 广发证券股份有限公司(以下简称“广发证券”)具备证券投资咨询业务资格。本报告只发送给广发证券重点客户,不对外公开发布, 只有接收客户才可以使用,且对于接收客户而言具有相关保密义务。广发证券并不因相关人员通过其他途径收到或阅读本报告而视其为 广发证券的客户。本报告的内容、观点或建议并未考虑个别客户的特定状况,不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的投资建 议。本报告发送给某客户是基于该客户被认为有能力独立评估投资风险、独立行使投资决策并独立承担相应风险。 本报告所载资料的来源及观点的出处皆被广发证券股份有限公司认为可靠,但广发证券不对其准确性或完整性做出任何保证。报告内容 仅供参考,报告中的信息或所表达观点不构成所涉证券买卖的出价或询价。广发证券不对因使用本报告的内容而引致的损失承担任何责 任,除非法律法规有明确规定。客户不应以本报告取代其独立判断或仅根据本报告做出决策。 广发证券可发出其它与本报告所载信息不一致及有不同结论的报告。本报告反映研究人员的不同观点、见解及分析方法,并不代表广发 证券或其附属机构的立场。报告所载资料、意见及推测仅反映研究人员于发出本报告当日的判断,可随时更改且不予通告。 本报告旨在发送给广发证券的特定客户及其它专业人士。未经广发证券事先书面许可,任何机构或个人不得以任何形式翻版、复制、刊 登、转载和引用,否则由此造成的一切不良后果及法律责任由私自翻版、复制、刊登、转载和引用者承担。 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 10 / 10
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