德邦证券-化工新材料行业周报：半导体公司Arm申请上市，巴斯夫&壳牌合资工厂关闭

页数: 14页

评级: 增持

行业: 非金属材料

作者: 李骥

发布机构: 德邦证券

发布日期: 2023-08-29

化工新材料行业周报：半导体公司Arm申请上市，巴斯夫&壳牌合资工厂关闭

提示:通过电脑端浏览器访问本站体验更佳哦! 免费查看研报全文

德邦证券 - 化工新材料行业周报：半导体公司Arm申请上市，巴斯夫&壳牌合资工厂关闭

页码: /

该研报暂无在线预览，请下载后查看！

化工新材料行业周报：半导体公司Arm申请上市，巴斯夫&壳牌合资工厂关闭

声明:本站内容均收集整理于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本站及子站赞同其观点和对其真实性负责，我们仅如实呈现供网友学习和参考。如有侵权和不妥请联系（hello#ulapia.com）告知,我们会立即删除。