半导体行业快报:封装基板国产化迫在眉睫,FC-BGA基板国产厂商突破在即
通信行业中报预告点评:Q2改善,新基建领衔增长
半导体材料:先进封装带动高端基板需求,国产化亟待突破
印刷电路(PCB)行业2020年报和2021年一季报总结:20年行业增长放缓且两极分化严重,21年一季度HDI和普通多层板引领恢复
印刷电路(PCB)产业2020中报总结:行业整体景气度恢复较好,高多层板和HDI保持领先