川财证券-中国制造之先进制造：电子PCB行业深度报告：5G商用落地推动PCB需求高增长，未来关注高阶HDI和封装基板

页数: 39页

评级: 增持

行业: 电子元件

作者: 孙灿

发布机构: 川财证券

发布日期: 2019-11-18

中国制造之先进制造：电子PCB行业深度报告：5G商用落地推动PCB需求高增长，未来关注高阶HDI和封装基板

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