东吴证券-AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能

页数: 3页

评级: 增持

行业: 半导体

关联股票: 华峰测控

发布机构: 东吴证券

发布日期: 2025-02-10

¥185.51

-3.12 -1.65%

更新时间:2025-11-07 14:50:06 雪球行情

最高:	189.29	今开:	187.00	昨收:	188.63
最低:	185.05	成交量:	160.34万手	成交额:	2.99亿

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东吴证券 - AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能

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