东吴证券-AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能

页数: 3页

评级: 增持

行业: 半导体

关联股票: 华峰测控

发布机构: 东吴证券

发布日期: 2025-02-10

¥179.2

-6.1 -3.29%

更新时间:2025-11-10 11:49:52 雪球行情

最高:	186.50	今开:	185.08	昨收:	185.30
最低:	178.87	成交量:	228.85万手	成交额:	4.19亿

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东吴证券 - AI带动端侧SoC需求，发行可转债自研ASIC芯片&提升测试机产能

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