中银证券-半导体新股系列8–格科微：全球CIS龙头，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序

页数: 29页

作者: 杨绍辉

关联股票: 格科微

发布机构: 中银证券

发布日期: 2021-08-11

¥19.12

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更新时间:2023-11-09 09:50:02 雪球行情

最高:	19.40	今开:	19.40	昨收:	19.35
最低:	19.12	成交量:	128.30万手	成交额:	0.25亿

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中银证券 - 半导体新股系列8–格科微：全球CIS龙头，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序

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