中银证券-半导体新股系列8–格科微：全球CIS龙头，拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序

页数: 29页

作者: 杨绍辉

关联股票: 格科微

发布机构: 中银证券

发布日期: 2021-08-11

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更新时间:2025-06-23 10:00:05 雪球行情

最高:	14.64	今开:	14.57	昨收:	14.46
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