华金证券-软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒

页数: 12页

评级: 买入

行业: 半导体

关联股票: 广立微

发布机构: 华金证券

发布日期: 2023-03-30

¥74.42

-1.27 -1.68%

更新时间:2025-11-04 14:50:06 雪球行情

最高:	75.91	今开:	75.35	昨收:	75.69
最低:	73.39	成交量:	3.77万手	成交额:	2.81亿

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华金证券 - 软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒

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