华金证券有限责任公司

华金证券-孙远峰 已收录463篇研报


半导体材料业务稳健发展,多款新品有望放量
华金证券
半导体材料业务稳健发展,多款新品有望放量
页数: 5页
股票: 鼎龙股份(300054)
行业: 电子化学品
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-21
报告全文
业绩实现逐季提升,应用场景拓宽夯实增长极
华金证券
业绩实现逐季提升,应用场景拓宽夯实增长极
页数: 5页
股票: 南芯科技(688484)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-18
报告全文
消费电子行业快报:小米手机端侧大模型初步跑通,CyberDog2仿真程度更上层楼
华金证券
消费电子行业快报:小米手机端侧大模型初步跑通,CyberDog2仿真程度更上层楼
页数: 4页
行业: 消费电子
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-16
报告全文
NPU满足基于Transformer架构的大模型需求,持续加强增量市场拓展
华金证券
NPU满足基于Transformer架构的大模型需求,持续加强增量市场拓展
页数: 5页
股票: 瑞芯微(603893)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王臣复
发布日期:2023-08-16
报告全文
库存去化颇具成效,23H2新品放量助反弹
华金证券
库存去化颇具成效,23H2新品放量助反弹
页数: 5页
股票: 韦尔股份(603501)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-14
报告全文
立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸
华金证券
立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸
页数: 48页
股票: 华虹公司(688347)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-11
报告全文
半导体:晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装,开辟“中道”新战场
华金证券
半导体:晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装,开辟“中道”新战场
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-10
报告全文
半导体行业快报:晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装,开辟“中道”新战场
华金证券
半导体行业快报:晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装,开辟“中道”新战场
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-10
报告全文
前道/后道/衬底制造平台化布局,先进封装促“中道设备”需求
华金证券
前道/后道/衬底制造平台化布局,先进封装促“中道设备”需求
页数: 5页
股票: 盛美上海(688082)
行业: 专用设备
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-09
报告全文
以太网PHY芯片稀缺标的,国产化渗透初期前景广阔
华金证券
以太网PHY芯片稀缺标的,国产化渗透初期前景广阔
页数: 48页
股票: 裕太微-U(688515)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王臣复
发布日期:2023-08-09
报告全文
分享