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中银证券-王达婷 已收录155篇研报


电子行业周报:微软发布企业级应用,元宇宙再升温
中银证券
电子行业周报:微软发布企业级应用,元宇宙再升温
页数: 12页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-11-11
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电子行业周报:Facebook改名Meta专注元宇宙,多家半导体公司IPO过会
中银证券
电子行业周报:Facebook改名Meta专注元宇宙,多家半导体公司IPO过会
页数: 12页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-11-04
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电子行业周报:北美半导体设备出货额继续增长,手机出货量承压
中银证券
电子行业周报:北美半导体设备出货额继续增长,手机出货量承压
页数: 11页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-10-26
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电子行业周报:需求与产能共振,半导体产业持续增长可期
中银证券
电子行业周报:需求与产能共振,半导体产业持续增长可期
页数: 12页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-10-19
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电子行业周报:三季报拉开序幕,晶圆厂格芯赴美上市
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电子行业周报:三季报拉开序幕,晶圆厂格芯赴美上市
页数: 15页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-10-15
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电子行业周报:全球半导体市场高增,智能终端迎密集发布期
中银证券
电子行业周报:全球半导体市场高增,智能终端迎密集发布期
页数: 11页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-09-28
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半导体行业周报:盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备,全球代工市场即将突破千亿美元大关
中银证券
半导体行业周报:盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备,全球代工市场即将突破千亿美元大关
页数: 16页
行业: 电子元件
作者: 王达婷 杨绍辉 余嫄嫄
发布日期:2021-09-27
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半导体行业周报:全球晶圆厂设备支出预期持续增长,国产先进封装光刻机迎来新进展
中银证券
半导体行业周报:全球晶圆厂设备支出预期持续增长,国产先进封装光刻机迎来新进展
页数: 16页
行业: 电子元件
作者: 王达婷 杨绍辉 余嫄嫄
发布日期:2021-09-23
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电子行业2021年中报综述:行业高景气持续,H1业绩高增长
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电子行业2021年中报综述:行业高景气持续,H1业绩高增长
页数: 21页
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-09-17
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Nor、MCU需求强劲趋势持续,H1业绩高增
中银证券
Nor、MCU需求强劲趋势持续,H1业绩高增
页数: 5页
股票: 兆易创新(603986)
行业: 电子元件
作者: 王达婷
发布日期:2021-09-13
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