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华金证券-王海维 已收录387篇研报

STS8600机型发布拓宽测试领域，助力长期发展
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STS8600机型发布拓宽测试领域，助力长期发展
页数: 5页
股票: 华峰测控(688200)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-27
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营收有望实现逐季增长，芯片设计研发与工艺技术研发并行发展，加固技术护城河
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营收有望实现逐季增长，芯片设计研发与工艺技术研发并行发展，加固技术护城河
页数: 5页
股票: 士兰微(600460)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-24
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半导体：半导体周期底部，关注先进封测及新机发布
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半导体：半导体周期底部，关注先进封测及新机发布
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-22
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半导体材料业务稳健发展，多款新品有望放量
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半导体材料业务稳健发展，多款新品有望放量
页数: 5页
股票: 鼎龙股份(300054)
行业: 电子化学品
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-21
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业绩实现逐季提升，应用场景拓宽夯实增长极
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业绩实现逐季提升，应用场景拓宽夯实增长极
页数: 5页
股票: 南芯科技(688484)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-18
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消费电子行业快报：小米手机端侧大模型初步跑通，CyberDog2仿真程度更上层楼
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消费电子行业快报：小米手机端侧大模型初步跑通，CyberDog2仿真程度更上层楼
页数: 4页
行业: 消费电子
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-16
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库存去化颇具成效，23H2新品放量助反弹
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库存去化颇具成效，23H2新品放量助反弹
页数: 5页
股票: 韦尔股份(603501)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-14
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立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸
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立足成熟制程,“特色IC+功率器件”代工龙头底部加码12寸
页数: 48页
股票: 华虹公司(688347)
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-11
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半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
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半导体：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-10
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半导体行业快报：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
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半导体行业快报：晶圆代工厂与IDM厂商入驻先进封装，开辟“中道”新战场
页数: 4页
行业: 半导体
作者: 孙远峰 王海维
发布日期:2023-08-10
报告全文
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