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华金证券-王海维已收录235篇研报

软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒

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软硬件协同优势凸显，业务闭环巩固技术壁垒

页数: 12页

股票: 广立微(301095)

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-03-30

先进制造升级，硅片龙头再创佳绩

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先进制造升级，硅片龙头再创佳绩

页数: 5页

股票: TCL中环(002129)

行业: 光伏设备

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-03-29

GPU行业深度报告：走进“芯”时代系列深度之六十“AI算力GPU”-AI产业化再加速，智能大时代已开启

华金证券

GPU行业深度报告：走进“芯”时代系列深度之六十“AI算力GPU”-AI产业化再加速，智能大时代已开启

页数: 122页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维王臣复

发布日期:2023-03-26

电荷泵翘楚拓矩阵蓝图，通用产品力屡复制成功

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电荷泵翘楚拓矩阵蓝图，通用产品力屡复制成功

页数: 40页

股票: 南芯科技(688484)

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布日期:2023-03-24

走进“芯”时代系列深度之五十八“高能模拟芯”：高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破

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走进“芯”时代系列深度之五十八“高能模拟芯”：高性能模拟替代渐入深水区，工业汽车重点突破

页数: 87页

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维王臣复

发布日期:2023-03-05