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中银证券-杨绍辉 已收录378篇研报
中银证券
半导体行业周报:盛美推出12英寸晶圆单片SPM设备,全球代工市场即将突破千亿美元大关
页数:
16页
行业:
电子元件
作者:
王达婷
杨绍辉
余嫄嫄
发布日期:2021-09-27
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中银证券
徐工机械:核心产品全面发力增速领跑行业,混改能效释放有望带来高业绩弹性
页数:
5页
股票:
徐工机械(000425)
行业:
机械行业
作者:
杨绍辉
陶波
发布日期:2021-09-18
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中银证券
机械设备行业周报:华晟二期HJT项目正式启动&SMIC临港项目拟建产能10万片/月,异质结和半导体仍是投资主线
页数:
15页
行业:
机械行业
作者:
杨绍辉
陶波
发布日期:2021-09-13
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