华金证券-半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证

页数: 4页

评级: 持有

行业: 半导体

作者: 孙远峰王海维

发布机构: 华金证券

发布日期: 2023-07-31

半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证

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华金证券 - 半导体材料行业快报：国内环氧塑封料需求有望超20万吨，中高端领域内少数内资厂商通过客户验证

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