半导体材料:KrF、ArF光刻胶将为兵家必争之地,中高端光刻胶国产替代任重道远
半导体材料行业快报:国内环氧塑封料需求有望超20万吨,中高端领域内少数内资厂商通过客户验证
半导体材料:先进封装带动高端基板需求,国产化亟待突破
电子元器件:ASML订单需求饱满,半导体设备/材料/零部件国产替代进行时
半导体:中芯国际拟再建新厂,持续推荐上游设备及材料