天风证券-23Q2营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长

页数: 3页

评级: 增持

行业: 半导体

作者: 潘暕

关联股票: 气派科技

发布机构: 天风证券

发布日期: 2023-09-04

¥21.38

+0.64 3.09%

更新时间:2025-06-23 14:50:07 雪球行情

最高:	21.69	今开:	21.00	昨收:	20.74
最低:	20.58	成交量:	161.18万手	成交额:	0.34亿

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天风证券 - 23Q2营收环比提升，周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长

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