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气派科技研报 已收录4篇研报


2024H1营收增长26.61%,封装技术持续突破,功率器件产能大增
天风证券
2024H1营收增长26.61%,封装技术持续突破,功率器件产能大增
页数: 4页
股票: 气派科技(688216)
行业: 半导体
作者: 潘暕 李泓依
发布日期:2024-09-19
报告全文
23Q2营收环比提升,周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长
天风证券
23Q2营收环比提升,周期复苏+第三代半导体封装产品出货有望助力业绩持续增长
页数: 3页
股票: 气派科技(688216)
行业: 半导体
作者: 潘暕
发布日期:2023-09-04
报告全文
2021年业绩符合预期,2022Q1业绩短期承压,看好公司长期发展
天风证券
2021年业绩符合预期,2022Q1业绩短期承压,看好公司长期发展
页数: 3页
股票: 气派科技(688216)
行业: 半导体
作者: 潘暕
发布日期:2022-04-19
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专注封装测试十余年,先进封装打开第二增长曲线
天风证券
专注封装测试十余年,先进封装打开第二增长曲线
页数: 18页
股票: 气派科技(688216)
行业: 电子元件
作者: 潘暕
发布日期:2021-09-15
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