财通证券-高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

页数: 33页

评级: 增持

作者: 张益敏

关联股票: 德邦科技

发布机构: 财通证券

发布日期: 2023-07-18

¥54.63

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更新时间:2025-10-14 11:20:06 雪球行情

最高:	58.96	今开:	58.73	昨收:	59.13
最低:	54.54	成交量:	462.85万手	成交额:	2.63亿

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财通证券 - 高端电子封装材料“小巨人”，先进封装材料稀缺标的

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