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德邦科技研报 已收录22篇研报
海通国际
公司信息点评：首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局
页数:
13页
股票:
德邦科技(688035)
行业:
电子元件
作者:
Yang Zhou
Haofei Chen
Xiaofei Zhang
发布日期:2024-12-31
报告全文
华鑫证券
公司事件点评报告：AI芯片国产化势在必行，拟收购衡所华威布局环氧塑封材料
页数:
5页
股票:
德邦科技(688035)
行业:
电子元件
作者:
毛正
何鹏程
发布日期:2024-10-29
报告全文
国海证券
2024年三季报点评：三季度业绩环比改善，多领域有望放量
页数:
5页
股票:
德邦科技(688035)
行业:
电子元件
作者:
李永磊
董伯骏
陈云
发布日期:2024-10-25
报告全文
国海证券
2023年年报点评报告：短期业绩承压，IC封装材料有望放量
页数:
12页
股票:
德邦科技(688035)
行业:
电子元件
作者:
李永磊
董伯骏
陈云
发布日期:2024-04-21
报告全文
民生证券
深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入
页数:
33页
股票:
德邦科技(688035)
行业:
电子元件
作者:
李阳
方竞
发布日期:2024-02-21
报告全文