民生证券-深度报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入

页数: 33页
评级: 买入
行业: 电子元件
作者: 李阳 方竞
关联股票: 德邦科技
发布机构: 民生证券
发布日期: 2024-02-21
¥40.75
+1.92 4.94%
更新时间:2025-05-06 14:20:06 雪球行情
最高: 40.77 今开: 38.90 昨收: 38.83
最低: 38.90 成交量: 278.72万手 成交额: 1.12亿
深度报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入
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深度报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入
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