中邮证券-IC封装材料多产品布局，LIPO助力智能终端持续成长

页数: 6页

评级: 买入

作者: 吴文吉

关联股票: 德邦科技

发布机构: 中邮证券

发布日期: 2025-04-29

¥38.83

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更新时间:2025-04-30 16:14:31 雪球行情

最高:	39.25	今开:	38.73	昨收:	38.97
最低:	38.60	成交量:	187.90万手	成交额:	0.73亿

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