中邮证券-IC封装材料多产品布局，LIPO助力智能终端持续成长

页数: 6页

评级: 买入

作者: 吴文吉

关联股票: 德邦科技

发布机构: 中邮证券

发布日期: 2025-04-29

¥41.53

-0.67 -1.59%

更新时间:2025-08-01 14:50:01 雪球行情

最高:	42.53	今开:	42.28	昨收:	42.20
最低:	41.11	成交量:	240.88万手	成交额:	1.01亿

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