格科微深度报告:Fabless转型Fab-lite,图像传感器龙头开启新篇章!
半导体新股系列8–格科微:全球CIS龙头,拟自建2万片/月12英寸BSI晶圆后道工序
电子行业周观点:格科微成功登陆科创板,芯碁微装21H1业绩显著增长
中小盘IPO专题:次新股说:本批格科微等值得重点跟踪(2021批次24、25)
高像素产品增长强劲